通讯设备柔性PI电路模块
通讯设备柔性PI电路模块核心优势弯折半径≤0.5mm，承受10万次弯折无失效；介电阻抗稳定性5%，保障5G/6G信号传输无损；防水防盐雾、抗振动，适配车载、户外复杂工况；厚度低至0.03mm，适配小型化轻量化设计。工艺突破耐弯折增韧PI基材，解决折叠场景开裂问题；纳米银印刷柔…
查看方案
通讯设备高导热PI基板
通讯设备高导热PI基板核心优势导热系数3.0–5.0W/mK，较传统FR4提升6–10倍，快速导出功率器件热量，降低结温25–35℃；低介电常数2.8–3.2、低损耗正切≤0.005，适配5G高频传输，减少信号衰减与串扰；耐受-40℃~200℃宽温域，适配户外基站、机房高温高湿工况，无翘曲分层…
查看方案
