以精芯智造为根基,聚焦功率半导体领域,从研发设计到成品交付构建全闭环品控体系,以严苛标准打造高可靠、高性能的核心器件,赋能全球产业发展
三大核心体系环环相扣,从研发、生产、检测全维度构建标准化、可追溯的品质管理体系

29%核心团队为研发人员,年投入销售额5%-15%用于技术研发,拥有50余项技术专利。依托器件仿真设计能力,从芯片设计阶段优化性能,从源头保障产品可靠性。

布局4大生产基地,自有多条封装产线,全自动化生产降低人工误差。关键工序配在线检测设备,实时监控参数,每批次产品生成唯一追溯码,全流程可查可追溯。

配备专业检测实验室,拥有进口分析设备,可完成20+项严苛检测,所有产品出厂前100%全检。执行超车规2000hrs可靠性要求,不合格产品直接剔除。
从原材料准入到售后追溯,五大环节层层把控,让每一件产品都符合高品质标准

对晶圆、封装材料等核心原材料供应商实施严格准入机制,仅与行业头部供应商合作,每批次原材料均通过成分、性能全检,合格后方可入库。

自有产线实现全自动化生产,关键工序配备在线检测设备,实时监控生产参数,偏差超阈值自动预警,确保生产过程零差错。

成品需通过电性能、可靠性、兼容性等全项检测,重点检测MOSFET/IGBT导通电阻、开关速度等核心参数,确保产品性能达标、一致性高。

采用恒温恒湿防静电仓储环境,成品使用防潮、防损专用包装,物流环节全程监控,确保产品在存储、运输过程中不受损,交付状态100%达标。

建立产品唯一标识码体系,客户反馈的品质问题可快速追溯至生产批次、工序及责任人,24小时内响应,48小时内出具专业解决方案。
以技术实力为支撑,以规模化产能为保障,打造行业领先的品控能力,为产品品质保驾护航
拥有50余项技术与设计专利,构建立体知识产权保护体系,建立行业技术壁垒,从设计端保障产品品质。
布局4大生产基地,总建筑面积20万㎡,自有多条封装产线,全自动化生产,实现产能与品质双重保障。
配备专业检测实验室,可完成20+项严苛检测,执行超车规标准的2000hrs可靠性测试,出厂产品100%合格。