SS210

在低压开关电源、高频逆变器、DC-DC转换器以及便携设备充电电路中，整流二极管的导通损耗和开关特性直接影响系统效率。瑞斯特（RST）推出的 SS210系列 肖特基势垒整流器，采用 SMB（DO-214AA） 表面贴装封装，专为2A输出电流和20V至100V反向电压应用而设计。该系列包含 SS22（20V）、SS23（30V）、SS24（40V）、SS25（50V）、SS26（60V）、SS28（80V）、SS210（100V）七个电压等级，最大平均整流输出电流 I(AV) 均为 2.0A，峰值正向浪涌电流 IFSM（8.3ms 单半正弦波）高达 60A，可承受电源上电、雷击或负载突变时的大电流冲击。器件采用金属-半导体结带保护环结构，外延工艺制造，具有极低的正向压降、高电流能力和快速开关特性。塑料封装符合 UL 94V-0 阻燃等级，重量约 0.093 克，适合自动化表面贴装。工作结温范围 -55℃~+150℃，存储温度相同，满足消费及工业环境要求。

根据电气特性（TA=25℃），该系列各型号正向压降随耐压升高略有增加。以 SS22（20V）为例：正向压降 VF 在 IF=2A 时最大为 0.45V；SS23（30V）为 0.55V；SS24（40V）为 0.60V；SS25（50V）、SS26（60V）为 0.70V；SS28（80V）、SS210（100V）为 0.85V。0.45V~0.85V 的低 VF 特性使器件在高电流密度下仍保持极低导通损耗，尤其适合 2A 连续输出。反向漏电流 IR 在额定直流反向电压下，TA=25℃ 时最大为 1.0mA，TA=100℃ 时典型值为 20mA（设计时需注意高温降额）。典型结电容 CJ 在 1MHz、4V 反向偏置下为 200pF，适合几十 kHz 至几百 kHz 的开关频率。典型热阻 RθJL（结到引线）为 15℃/W，连续 2A 电流时需注意散热设计，建议 PCB 敷铜面积不小于 2.0"×2.0"。器件具有高达 60A 的非重复峰值浪涌能力，可有效抵御感性负载通断产生的尖峰和电源反接冲击。

典型应用场景： SS210系列凭借 2A 电流能力、极低正向压降和宽耐压范围，广泛适用于：① 低压高频整流——反激或正激变换器次级整流（如 5V/2A、12V/2A 适配器、USB 充电器），0.45V~0.85V 的低 VF 可提升转换效率 2%~5%。② DC-DC 转换器续流二极管：在 buck（降压）变换器中作为同步整流的低成本替代或辅助续流管，2A 能力适用于模块电源、车载充电器、LED 驱动。③ 反极性保护：串联于直流电源输入端（12V/24V/48V 系统），利用低压降减少损耗，同时 60A 浪涌能力抵抗电源反接或短路冲击。④ 太阳能光伏旁路保护：在太阳能电池板接线盒中并联于电池串两端，防止局部阴影导致热斑效应，100V 耐压型号适用于高压组件。⑤ 电机驱动续流与钳位：用于小型直流电机、电磁阀、继电器绕组的续流吸收，消除关断反峰。选型时根据最大反向工作电压选择对应型号（如 24V 系统选用 SS26，48V 系统选用 SS210）。在 PCB 布局中，应确保二极管有足够散热铜皮（2A 电流时建议敷铜面积≥50mm²），并靠近开关管或电感放置。SMB 封装支持自动贴装，以卷带包装（约 3,000 片/卷）供货。

从封装与组装角度，SMB 封装尺寸约为 4.50mm×3.60mm×2.30mm，引脚为无铅镀锡，可焊性满足 MIL-STD-750。推荐的焊盘设计可参考标准 SMB 封装，确保散热良好。回流焊曲线符合 J-STD-020 无铅工艺：预热 +150℃~+200℃（60~180 秒），液相 +217℃（60~150 秒），峰值 +260℃（+0/-5℃，20~40 秒），升温/降温斜率分别 ≤3℃/秒和 ≤6℃/秒。总体而言，瑞斯特（RST）SS210系列表面贴装肖特基整流器以 20V~100V 宽耐压、2A 电流能力、0.45V 起极低正向压降和 60A 浪涌耐受，成为低压高频整流、续流和极性保护的理想选择。无论是在消费电子电源适配器中，还是在工业设备 DC-DC 模块中，该系列都能以高性价比提升系统效率与可靠性。