SS110

在低压开关电源、DC-DC转换器、便携设备充电电路以及高频逆变器中，肖特基整流器的导通损耗和开关速度直接影响系统能效与温升。瑞斯特（RST）推出的 SS12-SS120 系列肖特基势垒整流器，采用标准表面贴装封装（如 SMA 或 SMB），专为 1A 输出电流和 20V 至 200V 反向电压应用而设计。该系列覆盖 20V、30V、40V、50V、60V、80V、100V、150V、200V 九个电压等级（对应型号 SS12、SS13、SS14、SS15、SS16、SS18、SS110、SS115、SS120），最大平均整流输出电流 IF(AV) 均为 1.0A（60Hz 半正弦波，阻性负载，参考图1降额曲线），峰值正向浪涌电流 IFSM（60Hz 单周期，Ta=25℃）达 30A，可承受电源上电、雷击或感性负载通断时的瞬态大电流冲击。器件具有极低的正向压降、快速恢复特性和高浪涌能力，工作结温范围依据耐压不同：20V-100V 型号为 -55℃~+125℃，150V-200V 型号为 -55℃~+150℃，存储温度均为 -55℃~+150℃，符合 RoHS 和无卤素标准。

根据电气特性（TA=25℃），该系列正向压降 VF 随耐压升高而略有增加：SS12-SS14（20V-40V）在 IF=1A 时最大为 0.55V；SS15-SS16（50V-60V）为 0.70V；SS18-SS110（80V-100V）为 0.85V；SS115-SS120（150V-200V）为 0.95V。极低的 VF 使器件在 1A 电流下导通损耗仅为 0.55W-0.95W，显著降低发热，适合紧凑型电源设计。反向漏电流 IR 在额定反向电压下，TA=25℃ 时 SS12-SS14 最大 0.5mA，SS15-SS120 最大 0.1mA；TA=100℃ 时分别升至 10mA 和 5.0mA，设计时需注意高温下的漏电增加。典型热阻 RθJA 为 65℃/W（结到环境），RθJL 为 20℃/W（结到引线），在 1A 连续电流下建议 PCB 敷铜面积不小于 0.2"×0.2"（5×5mm）。与普通 PN 结整流管（如 1N4007）相比，SS 系列具有更低的正向压降（1N4007 为 1.1V@1A）和极快的恢复时间（肖特基无存储效应），尤其适合高频开关工作。

典型应用场景： SS12-SS120 系列凭借 1A 电流能力、20V-200V 宽耐压和 30A 浪涌耐受，广泛适用于：① 低压开关电源输出整流——5V/12V/24V 输出的反激或正激变换器次级整流，0.55V 的低 VF 可提升 2%-4% 的转换效率。② DC-DC 转换器续流二极管：在 buck 变换器中作为下管同步整流的低成本替代或辅助续流管，1A 能力适用于手机快充、LED 驱动、便携设备电源。③ 反极性保护：串联于直流电源输入端，利用低压降减少损耗，同时 30A 浪涌能力抵抗反接或短路冲击。④ 太阳能光伏旁路保护：在太阳能电池板接线盒中作为旁路二极管，防止热斑效应（推荐 SS115/SS120 耐压 150V-200V）。⑤ 高频逆变器与电机驱动续流：用于小型直流电机、电磁阀、继电器绕组的续流吸收。选型时根据最大反向工作电压选择对应型号（如 12V 系统选用 SS14 或 SS15，24V 系统选用 SS16 或 SS18，48V 系统选用 SS110，光伏组件选用 SS115/SS120）。在 PCB 布局中，应确保二极管有足够散热铜皮（1A 时建议敷铜面积 ≥ 25mm²），并尽量靠近开关管或变压器放置。表面贴装封装兼容回流焊工艺（峰值 +260℃），以卷带包装供货（约 3,000 片/卷）。

从封装与组装角度，SS12-SS120 系列通常采用 SMA（DO-214AC）或 SMB（DO-214AA）封装，具体依型号而定，典型尺寸约为 4.50mm×2.60mm×2.10mm，引脚为无铅镀锡，可焊性满足 MIL-STD-750 方法2026。推荐的焊盘设计可参考标准封装尺寸，确保散热良好。回流焊曲线符合 J-STD-020 无铅工艺：预热 +150℃~+200℃（60~180 秒），液相 +217℃（60~150 秒），峰值 +260℃（+0/-5℃，20~40 秒），升温/降温斜率分别 ≤3℃/秒和 ≤6℃/秒。总体而言，瑞斯特（RST）SS12-SS120 系列肖特基整流器以 20V~200V 宽耐压、1A 电流、0.55V 起极低正向压降和 30A 浪涌耐受，成为低压高频整流、续流和极性保护的理想选择。无论是在手机充电器、LED 驱动器，还是在太阳能光伏模块中，该系列都能以高性价比提升系统效率与可靠性。