S2M

在AC-DC电源适配器、LED照明驱动、工业控制电源及消费电子设备中，整流二极管需满足小尺寸、高耐压、高浪涌能力及自动化贴装要求。瑞斯特（RST）推出的 S2A-S2M 系列表面贴装整流器，采用 SMA（DO-214AC） 紧凑封装，专为2A输出电流和50V至1000V反向电压应用而设计。该系列覆盖 50V、100V、200V、400V、600V、800V、1000V 七个电压等级（对应型号 S2A、S2B、S2D、S2G、S2J、S2K、S2M），最大平均整流输出电流 IF(AV) 为 2.0A（60Hz 半正弦波，阻性负载，TL=93℃），峰值正向浪涌电流 IFSM（60Hz 单周期，Ta=25℃）达 50A，可承受电源上电、雷击或感性负载通断时的大电流冲击。器件采用玻璃钝化芯片结，低正向压降、低反向漏电流，工作结温和存储温度范围均为 -55℃~+150℃，符合 RoHS 和无卤素标准。SMA 封装尺寸约为 4.50mm×2.60mm×2.10mm，适合自动化表面贴装。

根据电气特性（TA=25℃），该系列所有型号在 IF=2.0A 时最大正向压降 VF 为 1.1V，导通损耗较低，有助于提升电源转换效率。反向漏电流 IR 在额定反向电压下，TA=25℃ 时最大 5.0μA，TA=125℃ 时最大 125μA，高温漏电控制在合理范围，可适应宽温度工作环境。典型结电容 CJ 在 1MHz、4V 反向偏置下为 10pF，低结电容减少了高频开关时的容性损耗，适用于几十 kHz 至几百 kHz 的整流应用。热阻参数：结到环境 RθJA 为 75℃/W，结到引线 RθJL 为 26℃/W，结到外壳 RθJC 为 10℃/W。在 2A 连续电流下，建议 PCB 敷铜面积不小于 2.0"×2.0"（5×5cm）以确保良好散热。与 1A 标准整流管（如 1N4007）相比，S2M 提供 2A 电流能力且封装兼容，可直接替换升级。

典型应用场景： S2A-S2M 系列凭借 2A 电流能力、50V-1000V 宽耐压和 50A 浪涌耐受，广泛适用于：① 电源适配器与充电器——手机充电器、机顶盒电源、路由器电源的输入桥式整流或输出整流；2A 能力覆盖 20W-30W 功率等级。② LED 照明驱动：用于非隔离降压或反激式 LED 驱动器的整流桥，以及输出续流二极管；50A 浪涌能力可抵御电网瞬态过压。③ 家用电器与工业设备：智能插座、空调控制板、工业仪表辅助电源的整流电路。④ 反极性保护：串联于直流电源输入端防止反接，低压降减少功率损耗。⑤ 高压小功率电源：如三相电表、光伏优化器中的辅助电源整流。选型时根据最大反向工作电压选择对应型号（如 220V 交流整流后约 311V，选用 S2G 或 S2J；380V 交流整流后约 540V，选用 S2K 或 S2M）。在 PCB 布局中，应确保二极管有足够散热铜皮（2A 电流时建议敷铜面积 ≥ 50mm²），并尽量缩短引线长度。SMA 封装兼容回流焊工艺（峰值 +260℃），以卷带包装供货（约 3,000 片/卷）。

从封装与组装角度，SMA（DO-214AC）封装尺寸标准：长度 4.20~4.70mm，宽度 2.60~2.90mm，高度 2.10~2.30mm，引脚为无铅镀锡，可焊性满足 MIL-STD-750 方法2026。推荐的焊盘设计可参考标准 SMA 封装，确保散热良好。回流焊曲线符合 J-STD-020 无铅工艺：预热 +150℃~+200℃（60~180 秒），液相 +217℃（60~150 秒），峰值 +260℃（+0/-5℃，20~40 秒），升温/降温斜率分别 ≤3℃/秒和 ≤6℃/秒。总体而言，瑞斯特（RST）S2A-S2M 系列表面贴装整流器以 50V~1000V 宽耐压、2A 电流、1.1V 低正向压降、10pF 低结电容和 50A 浪涌耐受，成为通用高压整流的理想选择。无论是在消费电子电源中，还是在工业设备电源入口，该系列都能以高可靠性和高性价比满足 2A 级整流需求。