RSTN20DP45A5 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN20DP45A5 是一款低压P沟道增强型功率MOSFET,采用紧凑的DFN2x2C-6_EP2封装,额定漏源电压 VDS = -20V,连续漏极电流 ID = -4A(TA=25℃),脉冲电流 IDM = -12A。导通电阻典型值为 45mΩ(VGS=-4.5V, ID=-4A)和 55mΩ(VGS=-2.5V),适合低压低功耗开关应用。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN2x2C封装具有极小的占板面积和低寄生电感,适用于便携式设备和高密度电路板。
■ 关键电气参数
RSTN20DP45A5 的栅极阈值电压典型值约 -0.7V(范围 -0.4~-1.0V),兼容1.8V/2.5V逻辑驱动。动态参数方面,输入电容典型值约 600pF(VDS=-10V),输出电容约 80pF,反向传输电容约 40pF。栅极电荷 Qg 典型值约 4.5nC(VGS=-4.5V, ID=-4A),开关速度较快。开关时间测试(VDD=-10V, ID=-1A)显示开通延迟约 6ns,上升约 12ns,关断延迟约 25ns,下降约 15ns。体二极管反向恢复时间约 8ns,恢复电荷约 2nC,适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN20DP45A5 在 TA=25℃ 时最大耗散功率为 1.56W,TA=70℃ 时降额至 1W;结到环境热阻(稳态)RθJA = 80℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = -10A,雪崩能量 EAS = 5mJ(L=0.1mH),足以应对小功率感性负载瞬态。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够散热铜箔,确保热性能。
■ 典型应用场景
RSTN20DP45A5 凭借低压P沟道特性和小封装,广泛适用于:
负载开关:便携设备、电池供电系统中的电源切换。
电池开关:单节锂电保护电路中的充电/放电控制。
高速线路驱动器:通信接口、信号调理中的驱动级。
逻辑电平转换:低电压域间的接口转换。
瑞斯特 RSTN20DP45A5 为低压P沟道开关应用提供了紧凑、高效的解决方案。