RSTD4N50 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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一、产品概述与关键特性
RSTD4N50 是一款采用 TO-252 封装的 N 沟道功率 MOSFET,专为开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)及电源适配器等高压 AC/DC 转换应用设计。其漏源耐压高达 500V,在壳温 TC=25℃ 条件下连续漏极电流为 4A(TC=100℃ 时降额至 1.6A),300μs 脉冲电流能力达 12A,可有效应对高压系统中的瞬态过载。器件在 VGS=10V、ID=2A 时,导通电阻 RDS(ON) 典型值仅 1.6Ω(最大值 1.9Ω),兼容 10V 逻辑电平驱动,适配常用 PWM 控制器和驱动 IC。栅极阈值电压 VGS(th) 典型值 3V(范围 2V~4V),确保高压应用中的可靠开关。该器件经过 100% UIS 和 Rg 测试,具备优异的浪涌耐受能力和栅极电阻一致性。工作结温范围 -55℃ 至 150℃,符合 RoHS 绿色标准,适合高效率、高可靠性的高压电源系统。
二、静态与动态电气参数
静态特性方面,RSTD4N50 的漏源击穿电压 BVDSS 最小 500V;零栅压漏电流在 VDS=400V、25℃ 下小于 1μA,85℃ 时低于 30μA,高温漏电极低,有助于降低待机损耗。栅源泄漏电流在 ±30V 应力下不超过 ±100nA。体二极管特性:正向压降 VSD 典型 0.8V(ISD=2A,最大值 1.5V),反向恢复时间 trr 典型 185ns,恢复电荷 Qrr 典型 1000nC(ISD=2A,di/dt=100A/μs),该参数适用于工频或中低频整流,高频应用时需注意损耗。动态特性方面:输入电容 Ciss 典型 610pF(最大 800pF,VDS=300V,1MHz),输出电容 Coss=27pF,反向传输电容 Crss=15pF;栅极电阻 Rg 典型 1.5Ω。开关特性测试条件 VDD=30V,ID=1A,RG=6Ω,VGEN=10V:典型导通延迟 td(on)=12ns(最大 22ns),上升 tr=5ns(最大 9ns);关断延迟 td(off)=16ns(最大 29ns),下降 tf=6ns(最大 11ns),表现出快速的开关响应。栅极电荷特性:总栅极电荷 Qg 典型 11.2nC(最大 15.7nC,VDS=300V,VGS=10V,ID=2A),栅源电荷 Qgs=3.7nC,栅漏电荷 Qgd=2.9nC。较低的 Qg 配合低 RDS(ON),使器件适合中高频开关应用,有效降低驱动损耗与导通损耗。
三、热特性与安全工作区
RSTD4N50 在 TC=25℃ 环境下最大功耗为 104W,TC=100℃ 时降额至 41W,这得益于 TO-252 封装良好的散热能力(结到壳热阻 RθJC 典型 1.2℃/W)。在实际 PCB 应用中(表面贴装于 1 平方英寸铜箔区域),环境温度 TA=25℃ 时最大功耗为 2.5W,TA=70℃ 时降额至 1.6W,结到环境热阻 RθJA 为 60℃/W。建议在 TO-252 封装下方布置大面积覆铜及散热过孔以充分发挥散热潜力。脉冲漏极电流额定值 12A(300μs 脉冲),可应对电容充电、负载短路等瞬态冲击。数据手册提供了安全工作区(SOA)曲线,覆盖直流、10ms、1ms 等不同脉宽下的电压-电流极限,在 VDS=250V 时单脉冲电流可达约 2A(短时脉冲)。瞬态热阻抗曲线可用于计算短时过载下的结温温升。100% UIS 测试保证器件能安全吸收感性负载关断时产生的雪崩能量,在同类 500V MOSFET 中表现稳健,特别适用于反激式电源的钳位电路和电机驱动感性负载。
四、典型应用场景与设计建议
基于 500V 耐压、4A 载流能力及 TO-252 工业标准封装,RSTD4N50 适用于以下典型电路:
1) 开关电源(SMPS) — 在反激、正激或 LLC 拓扑中作为主开关管,尤其适合 85-265V 宽压输入、输出功率 30-60W 的适配器、充电器、辅助电源模块。低 Qg 和低 RDS(ON) 支持 65kHz-150kHz 开关频率,兼顾效率与 EMI。
2) 不间断电源(UPS) — 在逆变级或 PFC 级中用作功率开关,500V 耐压满足 220V 交流系统的母线电压需求,UIS 能力增强对电网浪涌的耐受性。
3) LED 照明驱动 — 在非隔离或隔离式 LED 驱动电源中,作为主开关管,实现高效恒流控制。
4) 辅助电源与工业控制 — 在 PLC、伺服驱动器、电能表等工业设备的辅助电源中,提供高压转换功能。
设计注意事项:栅源电压不得超过 ±30V;由于体二极管反向恢复电荷较大,在 CrCM 或 DCM 反激应用中需注意二极管损耗,建议配合 RC 吸收电路;为保证散热,需确保 TO-252 封装焊盘与足够铜箔连接。RSTD4N50 凭借 500V/4A 性能、低 RDS(ON) 和 TO-252 标准封装,为高压中小功率电源转换提供了高性价比国产方案。