RST9926 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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瑞斯特(RST)推出的RST9926是一款低压双N沟道增强型功率MOSFET,采用SOP-8封装,内部集成两颗独立N沟道单元,专为工业级DC/DC转换器及电源管理设计。器件额定漏源电压20V,栅源电压±12V,在VGS=10V条件下典型导通电阻RDS(on)=15mΩ(最大23mΩ),VGS=4.5V时典型值为17mΩ(最大26mΩ),表现出优异的低压驱动兼容性。连续漏极电流额定为6A(TA=25℃),70℃环温下仍可支持5.5A,脉冲电流能力高达40A。栅极阈值电压VGS(th)典型值0.75V(范围0.4~1.1V),兼容1.8V/3.3V/5V逻辑电平。零栅压漏电流典型值仅1μA(VDS=12V,25℃),高温55℃时最大5μA,确保待机功耗极低。体二极管正向压降典型0.8V(IS=1A),可满足续流要求。值得关注的是,RST9926经过100% UIS(非钳位电感开关)和RG(栅极电阻)测试,确保在感性负载换流和栅极驱动匹配方面具备优异的可靠性与一致性,适用于严苛的工业环境。
动态特性方面,RST9926针对中高频开关进行了优化。典型总栅极电荷Qg=15.6nC(VDS=15V,VGS=10V,ID=6A),其中栅源电荷Qgs=1.3nC,栅漏电荷Qgd=2.5nC,米勒电荷占比低,有助于降低开关损耗并支持更高频操作。输入电容Ciss=520pF,输出电容Coss=105pF,反向传输电容Crss=60pF(VDS=15V,f=1MHz),容值水平较低,减轻驱动级负担。开关时间参数:典型开通延迟tD(on)=4ns,上升时间tr=6ns,关断延迟tD(off)=25ns,下降时间tf=4ns(测试条件VGS=10V,VDS=15V,Rg=3Ω,ID=1A),表现出极快的开关响应,可支持数百kHz至MHz级的PWM控制,尤其适合高频DC-DC转换器。热特性方面,RST9926结到环境热阻RθJA=110℃/W(稳态),短时(≤10s)热阻为62.5℃/W,最大功耗PD=2W(TA=25℃),在70℃环温时降额至1.28W。结到外壳热阻RθJC=40℃/W,便于设计散热方案。结温与存储温度范围覆盖-55℃~150℃,满足工业级应用要求。
基于双N沟道共漏极架构和SOP-8封装,RST9926特别适用于工业DC/DC转换器、负载点电源(POL)及同步整流等场景。典型应用包括:① 工业级降压(Buck)转换器:作为同步整流的高低侧MOSFET,利用极低的RDS(on)和Qg降低导通损耗与开关损耗,提升整体效率,尤其适用于12V转5V/3.3V的中间总线变换器。② 负载开关与电源多路复用:在工业控制板中用作外设电源的负载开关,双通道可独立控制不同电源轨,低导通电阻减小压降。③ 电池管理系统(BMS):用于低压电池包的充放电保护,双MOSFET可配置为背靠背结构,防止过流和反接。④ 通信设备及服务器电源:在板级DC-DC模块中作为功率级开关,其UIS耐量确保在电感感性关断时不会损坏。⑤ 便携式仪器与工业手持设备:利用低阈值电压实现MCU直驱,简化电路设计。工程设计中,建议栅极驱动电压不低于4.5V以获取最佳导通电阻,对于高频应用可适当增加栅极串联电阻以平衡EMI;由于热阻较高,需注意PCB散热铺铜,建议漏极连接大面积的铜皮并增加过孔。整体而言,RST9926以双通道高集成度、低导通电阻和增强的UIS/RG可靠性,为工业低压电源系统提供了紧凑高效的功率开关方案。