RST7100N 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RST7100N 是一款高压 N 沟道增强型功率MOSFET,采用 DFN3.3x3.3_8L_EP1_P 超小型封装,专为电机控制、风扇预驱动 H 桥等应用设计。该器件额定漏源电压 VDS = 100V,连续漏极电流 ID = 6.2A(TA=25℃),脉冲电流 IDM = 18A,栅源电压耐受 ±20V。最高结温 150℃,存储温度范围 -55℃~150℃。RST7100N 经过 100% UIS 和 Rg 测试,MSL1 等级,具备高可靠性和耐用性。DFN3.3x3.3 封装占用极小 PCB 面积,适合空间受限的高压应用。
■ 关键电气参数
RST7100N 的导通电阻典型值 RDS(on) = 57mΩ(VGS=10V, ID=3A),最大 62mΩ;在 VGS=4.5V 时典型值为 65mΩ,最大 72mΩ。高压下保持较低导通电阻,适合高压开关应用。栅极阈值电压 VGS(th) 范围 1.0~3.0V(ID=250μA)。动态参数方面,输入电容 CISS 典型值 300pF,输出电容 COSS 约 58pF,反向传输电容 CRSS 约 15pF(VDS=50V, f=1MHz)。栅极电荷 Qg 典型值 3nC(VGS=4.5V),米勒电荷 Qgd 约 1.5nC,适合高频开关。栅极电阻典型值 2Ω。
■ 热管理与可靠性设计
RST7100N 在 TA=25℃ 条件下最大耗散功率 PD = 1.79W,TA=70℃ 时降额至 1.14W。稳态结到环境热阻 RθJA = 70℃/W(基于 1in² 铜箔)。器件经过 UIS 测试,单脉冲雪崩能量 EAS = 9mJ(L=0.5mH),确保在感性负载开关中的可靠性。
■ 典型应用场景
RST7100N 凭借 100V 耐压、6.2A 电流能力和超小封装,广泛适用于以下应用:
电机控制:高压小功率电机驱动。
风扇预驱动 H 桥:用于散热风扇驱动。
负载开关:在 48V 系统中实现低损耗电源路径管理。
DC-DC 转换器:高压 buck 转换器中作为同步整流管。
瑞斯特 RST7100N 以 DFN3.3x3.3 超小封装提供 100V/6.2A 的 N 沟道高性能,为空间受限的高压应用提供高效、紧凑的功率开关方案。