RST3420 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST3420 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为单向或双向负载开关应用设计,支持低至1.8V的栅极驱动电压,具有无铅端子镀层、RoHS和Halogen Free合规。主要额定参数:漏源电压 VDS = 20V,连续漏极电流 ID = 6A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 30A,导通电阻 RDS(ON) < 33mΩ(VGS=4.5V,典型值18mΩ),RDS(ON) < 40mΩ(VGS=2.5V,典型值21mΩ)。采用 SOT-23 表面贴装封装,结到环境热阻 100℃/W,最大功率耗散 1.25W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,表面贴装封装。
■ 关键电气参数
RST3420 具有优异的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 0.7V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 25S(VDS=5V,ID=5A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 424.5pF,输出电容 Coss = 59.5pF,反向传输电容 Crss = 51.5pF(VDS=10V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 3ns,上升时间 tr = 7.5ns,关断延迟 td(off) = 20ns,下降时间 tf = 6ns。总栅极电荷 Qg = 12nC(VDS=10V,ID=5A,VGS=10V),栅源电荷 Qgs = 1nC,栅漏电荷 Qgd = 2nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST3420 结到环境热阻 100℃/W,配合 SOT-23 小封装设计。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型18mΩ),器件经雪崩电压和电流全特性表征。低阈值电压支持1.8V驱动,SOT-23封装适合高密度便携设备,专为单向或双向负载开关应用优化。
■ 主要应用领域
RST3420 适用于低压负载开关应用:
单向负载开关:单向电源路径管理。
双向负载开关:电池充电/放电双向切换、电源路径管理。
电源管理:低压DC-DC转换器、稳压器中的功率开关。
消费电子:智能手机、平板电脑等便携设备的电源管理。
其20V耐压、6A电流能力和超低导通电阻(典型18mΩ),配合SOT-23小封装,适合空间受限的低压负载开关应用。选型时需注意热管理,确保结温不超过150℃。