RST3400X
RST3400X 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计，电气性能稳定、环境适应性强， 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求，广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定，适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
产品详情
- 产品参数
- 产品描述
- Package/Case:
- SOT-23
- 车规级工业级:
- 工业级
- Technology:
- Trench
- Product status:
- Production
- Polarity:
- N
- ID(A):
- 5.1
- VTH(V):
- 0.9
- RDS(ON)@10VTyp(mΩ):
- 24
- RDS(ON)@10VMax(mΩ):
- 33
- RDS(ON)@4.5VTyp(mΩ):
- 26
- RDS(ON)@4.5VMax(mΩ):
- 39
- RDS(ON)@2.5VTyp(mΩ):
- 33
- RDS(ON)@2.5VMax(mΩ):
- 55
- VGS(th)(V):
- ±12
- CISS(pF):
- 595
- QG(nC):
- 9.3
- PD(W):
- 1.3
- Specialfeature:
■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST3400X 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET，专为PWM应用、负载开关和电源管理等低压应用设计，支持低至2.5V的栅极驱动电压。主要额定参数：漏源电压 VDS = 30V，连续漏极电流 ID = 5.1A（TA=25℃），脉冲漏极电流 IDM = 20A，导通电阻 RDS(ON) < 33mΩ（VGS=10V，典型值24mΩ），RDS(ON) < 39mΩ（VGS=4.5V，典型值26mΩ），RDS(ON) < 55mΩ（VGS=2.5V，典型值33mΩ）。采用 SOT-23 表面贴装封装，结到环境热阻 96℃/W，最大功率耗散 1.3W（TA=25℃）。工作结温范围 -55~150℃，无铅产品，表面贴装封装。
■ 关键电气参数
RST3400X 具有优异的导通特性，典型阈值电压 VGS(th) = 0.9V（ID=250μA），正向跨导 gFS = 10S（VDS=5V，ID=5A）。动态参数方面，输入电容 Ciss = 595pF，输出电容 Coss = 39pF，反向传输电容 Crss = 36pF（VDS=15V，VGS=0V，f=1MHz）。开关特性优异：开通延迟 td(on) = 3.0ns，上升时间 tr = 4.5ns，关断延迟 td(off) = 25ns，下降时间 tf = 3.8ns。总栅极电荷 Qg = 9.3nC（VDS=15V，ID=5A，VGS=4.5V），栅源电荷 Qgs = 1.6nC，栅漏电荷 Qgd = 2.1nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST3400X 结到环境热阻 96℃/W，配合 SOT-23 小封装设计。高密度单元设计实现了超低导通电阻（典型24mΩ），器件经雪崩电压和电流全特性表征。低阈值电压支持2.5V驱动，SOT-23封装适合高密度便携设备，适用于PWM应用、负载开关和电源管理。
■ 主要应用领域
RST3400X 适用于低压开关应用：
PWM应用：PWM控制电路中的功率开关。
负载开关：便携式设备中的负载切换、电源路径管理。
电源管理：低压DC-DC转换器、稳压器中的功率开关。
消费电子：智能手机、平板电脑等便携设备的电源管理。
其30V耐压、5.1A电流能力和超低导通电阻（典型24mΩ），配合SOT-23小封装，适合空间受限的低压高效应用。选型时需注意热管理，确保结温不超过150℃。
