RS1G

在开关电源、AC-DC适配器、逆变器以及高压整流电路中，整流二极管需要平衡正向压降、反向恢复时间和耐压能力。瑞斯特（RST）推出的 RS1A-RS1M 系列快恢复整流器，采用标准表面贴装封装（如SMA/DO-214AC），专为1A输出电流和50V至1000V反向电压应用而设计。该系列覆盖 50V、100V、200V、400V、600V、800V、1000V 七个电压等级（对应型号 RS1A、RS1B、RS1D、RS1G、RS1J、RS1K、RS1M），最大平均整流输出电流 IF(AV) 均为 1.0A（Ta=75℃），峰值正向浪涌电流 IFSM（60Hz 半正弦波，1周期，Ta=25℃）高达 30A，可承受电源上电或雷击感应时的瞬态大电流冲击。器件具有较快的反向恢复时间（典型值 150ns~500ns，依耐压不同），比标准整流管（如1N4007）快约两个数量级，显著降低开关损耗。工作结温和存储温度范围均为 -55℃~+150℃，符合无铅和 RoHS 要求。器件以卷带包装供货，适合自动化贴装。

根据电气特性（TA=25℃），该系列正向压降 VF 在 IF=1.0A 时均为 1.3V（最大值），不同耐压等级一致。这一正向压降在快恢复整流器中处于合理水平，兼顾了恢复速度和导通损耗。反向漏电流 IR 在额定 VRM 下，TA=25℃ 时最大 5μA，TA=125℃ 时最大 50μA，高温漏电控制良好。反向恢复时间 trr 随耐压升高而增加：RS1A-RS1D（50V-200V）典型值为 150ns；RS1G-RS1J（400V-600V）为 250ns；RS1K-RS1M（800V-1000V）为 500ns。这一特性使得低压型号适用于较高频率的开关电源（如 100kHz），而高压型号适用于 50kHz 以下的中低频整流。典型热阻 RθJA 为 55℃/W（结到环境），RθJL 为 25℃/W（结到引线），在 1A 连续电流下建议 PCB 敷铜面积不小于 10mm×10mm 以确保散热。器件具有 30A 的浪涌能力，可抵御电源输入端的异常波动。

典型应用场景： RS1A-RS1M 系列凭借 1A 电流能力、50V-1000V 宽耐压范围和快恢复特性，广泛适用于：① 开关电源输出整流——反激、正激变换器的次级整流，用于 5V-48V 输出的适配器、充电器、辅助电源；比普通 1N4007 系列显著减少反向恢复损耗。② 高频逆变器与LED驱动：用作整流桥后的高压侧整流二极管，或功率因数校正（PFC）升压二极管。③ 续流二极管：在 buck 变换器、电机驱动中与功率开关并联，吸收关断反峰。④ 反极性保护：串联于电源输入端，利用快速恢复特性减少反向恢复尖峰。⑤ 高压整流：用于 220V/380V 交流输入的整流桥（RS1M 可承受 1000V）。选型时根据最大反向电压选择对应型号（如 220V 交流整流后约 311V，可选用 RS1G 或 RS1J；三相 380V 整流后约 540V，选用 RS1K 或 RS1M）。在 PCB 布局中，应尽量缩短二极管与变压器、开关管之间的走线，减小环路电感；建议敷铜散热面积不小于 25mm²。器件采用标准表面贴装封装，兼容自动贴片和回流焊工艺（峰值 +260℃）。

从封装与组装角度，RS1A-RS1M 系列通常采用 SMA（DO-214AC）或同等封装，尺寸约为 4.50mm×2.60mm×2.10mm，引脚为无铅镀锡，可焊性满足 MIL-STD-750。推荐的焊盘设计可参考标准 SMA 封装，确保散热良好。回流焊曲线符合 J-STD-020 无铅工艺：预热 +150℃~+200℃（60~180 秒），液相 +217℃（60~150 秒），峰值 +260℃（+0/-5℃，20~40 秒），升温/降温斜率分别 ≤3℃/秒和 ≤6℃/秒。总体而言，瑞斯特（RST）RS1A-RS1M 系列快恢复整流器以 50V~1000V 宽耐压、1A 电流、150ns~500ns 快速恢复、1.3V 正向压降和 30A 浪涌耐受，成为中高压开关电源、高频整流和续流保护的理想选择。无论是在消费电子电源适配器中，还是在工业辅助电源中，该系列都能以高性价比提升系统效率与可靠性。