瑞斯特半导体CEO Billzhang率团赴台湾Diodes总部开展功率器件技术交流

  近日，瑞斯特半导体（Rsttek）CEO Billzhang一行赴台湾，前往全球知名半导体制造商达尔科技（Diodes）台北总部，与Diodes功率器件部门进行了深度技术交流。双方围绕碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体功率器件的最新技术进展、车规级应用及未来合作方向展开了务实探讨。

深化技术对话，聚焦第三代半导体

  本次交流中，瑞斯特半导体团队与Diodes功率器件业务负责人及技术骨干举行了闭门技术会议。Diodes方面由技术副总接待，Dennis LU在美国万代AOS和光宝半导体拥有丰富的功率器件管理经验，是Diodes功率器件技术的核心开发。

双方重点讨论了1200V SiC二极管及MOSFET的量产工艺、封装散热优化、以及车规级可靠性等议题。近年来，Diodes在SiC领域动作频繁，不仅与Soitec合作验证了SmartSiC™衬底技术，还与台湾盛通电子合资成立“DiodSent”，聚焦第三代半导体汽车功率模块的研发与生产。瑞斯特半导体对Diodes在车规级SiC模块上的技术路线表示高度关注，双方就技术协同的可能性交换了意见。

探讨车规应用，共谋产业协同

随着全球电动汽车渗透率持续提升，车规级功率半导体需求旺盛。Diodes近期在台湾积极布局汽车功率模块产线，计划将SiC模块占比提升至80%以上。瑞斯特半导体作为国内功率器件领域的创新力量，在高压超结MOSFET、IGBT及SiC器件领域已形成自有技术积累。Billzhang表示：“Diodes在汽车芯片研发及封装技术上的深厚积累令人印象深刻，尤其是在模块集成与成本控制方面的经验值得学习。我们期待在技术互补的基础上，探索合作空间。”

展望未来，推动深度合作

本次技术交流虽未涉及具体合作协议的签署，但双方均表达了保持长期沟通的意愿。业内人士分析认为，瑞斯特半导体若能与Diodes在技术研发或代工层面达成协作，将有助于其加快车规级产品认证进程，并拓展在亚太市场的供应链布局。Diodes方面也表示，公司持续看好第三代半导体在中国及全球市场的发展潜力，欢迎产业链伙伴共同推动技术创新与产业化落地。

关于瑞斯特半导体：瑞斯特半导体是一家专注于高性能功率半导体研发与销售的高科技企业，产品涵盖高压MOSFET、IGBT、SiC及GaN器件，广泛应用于快充、工业电源、新能源汽车等领域。

关于达尔科技（Diodes）： Diodes是全球领先的离散、逻辑、模拟及混合信号半导体产品制造商，总部位于美国德州，在台湾设有重要运营据点，业务覆盖全球。